在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上，科技部部长阴和俊向外界披露了一组沉甸甸的数据：中国创新指数排名跃升至全球第１０位；２０２５年全社会研发投入超过３．９２万亿元，投入强度达２．８％；基础研究投入接近２８００亿元，占比首次突破７％，创下历史新高。
这些数字背后，是中国科技产业在经历数年外部压力与内部转型后交出的一份硬核答卷。从宏观数据下沉到产业一线，一条从“前沿ＡＩ应用”到“底层半导体基建”、再到“高强度研发支撑”的完整产业闭环，正清晰展现在世人面前。
全面爆发，ＡＩ产业的“临界点”已至
阴和俊在回答提问时，特别提到了两个标志性成果：人形机器人与开源大模型。
２０２５年被称为中国具身智能的商用元年。除夕夜的春晚舞台上，以宇树科技、优必选为代表的国产人形机器人，不再是过去步态僵硬的机械表演，而是展现出了惊人的全地形移动能力、高动态平衡控制以及基于视觉大模型的复杂交互。从“扭秧歌”到“翻跟头、演小品”的跨越，本质上是多模态ＡＩ算法与算力硬件深度融合的结果。数据显示，２０２５年中国人形机器人相关企业注册量与融资额双双创下历史新高，部分头部企业硬件成本已压缩至数万美元级别，大规模商业化的前置条件正在成熟。
在软件与算法维度，中国大模型走出了区别于美国硅谷的独立行情。当ＯｐｅｎＡＩ等海外巨头在闭源路线上越走越远时，中国科技企业在开源生态上实现战略性领跑。ＤｅｅｐＳｅｅｋ、阿里通义千问、百川智能等国产大模型，通过极致算法优化，在多项国际评测中逼近甚至超越ＧＰＴ－４水平，并以开源形式大幅拉低全社会ＡＩ应用门槛，直接催生了医疗、金融、工业制造等垂直领域的“百模大战”落地潮。
从攻关到上市，中国芯片的“进阶之路”
无论是能“演小品”的机器人，还是领跑全球的大模型，背后都吞噬着海量算力。没有坚实的底层硅片，一切ＡＩ繁荣都只是沙滩上的城堡。这正是阴和俊强调“芯片攻关取得新突破”的深层逻辑。
２０２５年至２０２６年初，中国资本市场迎来一波史无前例的“ＡＩ芯片与半导体硬件上市潮”。在逻辑计算处理器领域，寒武纪、海光信息等ＡＩ算力龙头实现营收与利润规模化爆发，其产品在三大运营商及主流互联网厂商的智算中心集采中占据可观份额。摩尔线程、燧原科技等全功能ＧＰＵ独角兽也相继启动或完成ＩＰＯ辅导，通过二级市场补充弹药，加速国产高端芯片迭代周期。
在这一波半导体基建浪潮中，算力架构中同样关键的“存力”板块也迎来里程碑。大模型运行面临严峻的“内存墙”挑战——处理器需要从内存中极速调用海量数据，对内存芯片的带宽和容量提出极高要求。作为国内规模最大、技术最先进的ＤＲＡＭ制造商，长鑫科技近期递交ＩＰＯ招股书，补齐了这波硬件资本化浪潮中最重要的“存储”拼图。其ＤＤＲ５及ＬＰＤＤＲ５Ｘ等高端产品性能已跻身国际领先水平，应用于手机、电脑、服务器等众多场景，赋能从端到云的ＡＩ体验。
长鑫科技、摩尔线程等企业掀起的ＩＰＯ浪潮，标志着中国半导体产业正利用本土资本市场力量，完成从“单点技术研发”向“大规模量产与生态构建”的跨越。
高强度研发，技术突破的“源动力”
从算法惊艳到芯片突围，支撑这一切的底层引擎是什么？答案就在那组宏观数据中：３．９２万亿研发投入，７．０８％基础研究占比。
移动互联网时代，中国科技产业的繁荣更多建立在应用层模式创新上。但当全球科技脱钩的铁幕落下，产业界深刻意识到：靠模式创新、快速套利的时代已经终结，用高强度研发换取底层技术自主可控，是留在牌桌上的唯一法则。
这一趋势在龙头企业财报中体现得淋漓尽致。阿里巴巴研发投入常年维持在百亿元量级，全盘押注“ＡＩ驱动”，换来通义千问在全球开源社区的领先优势。而在半导体制造领域，研发投入指标更真实反映了国产企业的攻坚决心：寒武纪在商业化早期，研发投入数倍于当期营业收入；长鑫科技三年研发投入超１８８亿，将营业收入约三分之一用于高强度研发。正是在这种饱和式研发投入下，长鑫科技才得以在国际巨头专利丛林与供应链封锁中，构筑出位居行业前列的专利护城河。
基础研究占比“破７”，全社会２．８％的研发投入强度，意味着中国产业正转向技术驱动的内生型增长。资金不再仅仅流向可以立刻变现的应用端，而是逐步流向基础科学与硬核技术，流向半导体制造、人工智能底层算法、新材料等长周期、重资产的战略性赛道。
十四届全国人大四次会议“部长通道”传递出的信息，不仅是对过去一年中国科技成就的总结，更是对未来发展模式的定调。从３．９２万亿宏观研发布局，到春晚舞台上翻跃的人形机器人；从大模型在百行千业的开源落地，到长鑫科技等硬科技实体在资本市场的列阵冲锋——中国科技产业正在以前所未有的战略定力，完成一次波澜壮阔的底层重置。在这个由算力、存力与ＡＩ算法交织而成的新纪元里，中国产业正在用真实、高强度的研发投入证明：在这场关乎国运的科技长跑中，没有捷径，唯有硬核突围。
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